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如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、弹弹岛副打开弹弹岛副然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。

韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，本本并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。资料显示，弹弹岛副打开弹弹岛副小米松果的企业全称是北京松果电子有限公司，于2014年10月由小米和大唐电信旗下联芯科技共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。

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